微硅粉会被广泛运用的原因解析

微硅粉在修建混凝土中得到了广泛的应用，这是什么原因呢？

混凝土在搅拌沙石时，为了取得混凝土施工要求的流动性，经常需要多加一些水(超过水泥水化所需水量)，这些多加的水不只使水泥浆变稀，胶结力削弱，并且多余的水分残留在混凝土中构成水泡
或水道，随混凝土硬化而蒸腾后便留下很多的气孔，然后减少混凝土实际受力面积，并且在混凝土受力时，易在孔隙周围产生应力集中。

微硅粉会被广泛运用的原因解析？

在混凝土中，内部泌水受骨料颗粒的阻挡而聚集在骨料下面构成多孔界面，在骨料界面过滤区构成的Ca(OH)2要多于其它区域。Ca(OH)2晶体生长较大并有平行于骨料外表的较强取向性，平行于骨料
外表的大Ca(OH)2晶体较易开裂,比水化硅酸钙凝胶(C-S-H)单薄。水泥浆与骨料之间的界面过滤区因为多孔和有许多定向排列的大Ca(OH)2晶体，而成为混凝土内部的强度单薄区。HPC中因为掺入一定量的
微硅粉，其强度与一般混凝土(不掺硅粉)比较，有显着改善。

我们通过试验得到很多的详细数据：以15%的微硅粉替代水泥，则在水泥颗粒数量与微硅粉颗粒数量的比例为1∶2000000，即二百万个微硅粉颗粒对一个水泥颗粒，因而微硅粉对HPC强度有很大影
响。在HPC中小于水泥颗粒直径100倍的微硅粉，填充于水泥浆体的孔隙间，填充于水泥颗粒的空地间，其效果如同水泥颗粒填充在骨料空地之间和细骨料填充在粗骨料空地之间一样，从微观尺度上添加
HPC的密实度，提高了HPC的强度，这就是微硅粉的“填充效应”。在HPC中，填充于水泥浆体中的微硅粉使水泥浆体孔的数量显着减少，匀质性提高，而总空地率根本保持不变。

水泥浆与骨料界面过渡区的硅灰，降低了HPC的泌水，避免水分在骨料下面聚集，使骨料界面过渡区与水泥净浆的显微结构类似，然后提高了界面过滤区的密实度和有用减小界面过渡区的厚度。微硅
粉颗粒成为Ca(OH)2的“晶种”，使Ca(OH)2晶体的尺度更小，取向更随机。因而，微硅粉的参加不只提高了HPC中水泥净浆与骨料的粘结强度，又消除了混凝土中不同复合组分的“弱连接”问题，使HPC
具有复合材料的特性。颗粒在HPC中起着增强效果，而不只仅是惰性的填充物，微硅粉对水泥净浆(无骨料)的强度提高影响不是很大，但却能使相同水胶比的混凝土的强度显着高于其基体(净浆)的强度。

如果非要把原因提炼概括为一句话那就是：微硅粉具有无与伦比的杰出填充效应。那么在修建混凝土中被广泛应用，也就不难理解了。混凝土微硅粉在现代的修建混凝土行业已经是必不可少的新材
料。