微硅粉和硅微粉有什么区别？

从外表上来讲硅微粉与微硅粉总体也是比较容易辨别的，硅微粉其质纯、色白、颗粒物均衡，是一类无害、无气味、零污染的无机非金属材料；依据硅石原材料、还原剂或炉况的不同，绝大部分微硅粉呈灰或深灰色。在产生全过程中，因改变的全过程中受界面张力的功效，产生了非结晶体相不定形球体状颗粒物，且表层比较光洁，一些则是好几个球体颗粒物粘在一起的团聚体。

乳白色微硅粉比较少见，以往始终找不到合适的产品定位，以前推出乳白色微硅粉，顺利应用于复合型化肥、农药杀虫剂（作为吸附剂，或者生产硅肥）、建筑涂料、漆料（作为增稠剂、抗沉剂）、塑胶（作为补强剂）、塑料制品（作为填充剂）、工业陶瓷，可取代白碳黑，可是数量是比较有限的。

微硅粉和硅微粉有什么区别？

硅微粉与微硅粉特性和适用范围差异，从硅微粉与微硅粉特性或功效上是这样划分的：硅微粉归纳的说具有耐热性好、耐腐蚀浸蚀、传热性差、高绝缘层、低膨胀、化学特性平稳、强度大等优质的特性。依据其适用范围硅微粉分成下列几种：一般硅微粉、电工级硅微粉、电子器件级硅微粉系列产品、熔融石英硅微粉、极细石英硅微粉、.纳米硅微粉。各种硅微粉的具体适用范围如下：

1．硅微粉，适用范围用以环氧树脂胶耐火浇注料、灌封料、不锈钢焊条防护层、金属材料锻造、瓷器、硅胶、建筑涂料及其它化工行业。

2．电工级硅微粉，适用范围用以一般电器件的绝缘层浇注，高压电器的绝缘层浇注，APG加工工艺注射料，环氧灌封料，高档瓷器釉料等。

3．电子器件级硅微粉，适用范围具体用以集成电路芯片、电子元件的塑封料和包装料。

4．熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原材料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道加工工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，热应力低，高抗湿，低放射性等优质特性。用以规模性及超大规模集成电路芯片用塑封料，环氧耐火浇注料，灌封料，及其它化工领域。

5．极细石英微粉，适用范围具体用以建筑涂料，漆料，橡胶制品，粘合剂，奎塑胶，精密铸造高级瓷器。

6．纳米SiOx，纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员，具体应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料制品、建筑涂料、塑胶、颜料、瓷器、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。