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微硅粉和硅微粉有什么区别?

从外表上来讲硅微粉与微硅粉总体也是比较容易辨别的,硅微粉其质纯、色白、颗粒物均衡,是一类无害、无气味、零污染的无机非金属材料;依据硅石原材料、还原剂或炉况的不同,绝大部分微硅粉呈灰或深灰色。在产生全过程中,因改变的全过程中受界面张力的功效,产生了非结晶体相不定形球体状颗粒物,且表层比较光洁,一些则是好几个球体颗粒物粘在一起的团聚体。

乳白色微硅粉比较少见,以往始终找不到合适的产品定位,以前推出乳白色微硅粉,顺利应用于复合型化肥、农药杀虫剂(作为吸附剂,或者生产硅肥)、建筑涂料、漆料(作为增稠剂、抗沉剂)、塑胶(作为补强剂)、塑料制品(作为填充剂)、工业陶瓷,可取代白碳黑,可是数量是比较有限的。

微硅粉和硅微粉有什么区别?

硅微粉与微硅粉特性和适用范围差异,从硅微粉与微硅粉特性或功效上是这样划分的:硅微粉归纳的说具有耐热性好、耐腐蚀浸蚀、传热性差、高绝缘层、低膨胀、化学特性平稳、强度大等优质的特性。依据其适用范围硅微粉分成下列几种:一般硅微粉、电工级硅微粉、电子器件级硅微粉系列产品、熔融石英硅微粉、极细石英硅微粉、.纳米硅微粉。各种硅微粉的具体适用范围如下:

1.硅微粉,适用范围用以环氧树脂胶耐火浇注料、灌封料、不锈钢焊条防护层、金属材料锻造、瓷器、硅胶、建筑涂料及其它化工行业。

2.电工级硅微粉,适用范围用以一般电器件的绝缘层浇注,高压电器的绝缘层浇注,APG加工工艺注射料,环氧灌封料,高档瓷器釉料等。

3.电子器件级硅微粉,适用范围具体用以集成电路芯片、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉,熔融石英微粉(WG)所用原材料是天然石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道加工工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,热应力低,高抗湿,低放射性等优质特性。用以规模性及超大规模集成电路芯片用塑封料,环氧耐火浇注料,灌封料,及其它化工领域。

5.极细石英微粉,适用范围具体用以建筑涂料,漆料,橡胶制品,粘合剂,奎塑胶,精密铸造高级瓷器。

6.纳米SiOx,纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员,具体应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料制品、建筑涂料、塑胶、颜料、瓷器、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域,已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

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